選用不同的氣體會產生不同的清洗效果，等離子清洗中常用的工藝氣體有：

氧氣：主要清洗物體表面的有機物，將有機污染物分解成氣態產物。例如,有機污染物可以有效地用氧氣等離子去掉,這里氧氣等離子與污染物反應,產生二氧化碳和水蒸氣。

氬氣：由于氬氣是完全惰性的氣體，氬氣清洗的機理是物理轟擊。氬氣是最有效的物理清洗氣體，原因在于它原子的尺寸大，可以用很大的力量轟擊樣品表面。帶正電的氬離子在電場力的加速下，產生很高的動能，飛向樣品表面，其撞擊力可以擊飛表面上的各種污染物。然后這些污染物以氣態的形式通過真空泵排出。

氮氣：氮氣電離形成的等離子體能夠與部分分子結構發生化合反應，所以也是一種活性氣體。與氧氣和氫氣相比，氮氣粒子較重，在清洗活化的時候既能夠達到一定轟擊、刻蝕的效果，又能夠防止部分金屬表面出現氧化。

氫氣：氫氣等離子可供去除金屬表面氧化物使用。它經常與氬氣混合使用，以提高去除速度。通常人們會擔心氫氣的易燃性，所以氫氣的使用量非常少。而且，人們更擔心氫氣的存儲。我們可以采用氫氣發生器從水中實時產生氫氣，這樣就去掉了氫氣存儲所潛在的危害性。

CF4：含氟氣體等離子在半導體芯片制造工業以及PCB（印制線路板）工業中應用非常廣泛，而在半導體封裝中的應用不多。含氟等離子也被用于刻蝕塑封器件的環氧塑封料，層層剝去塑封料，逐步呈現器件內的結構，作為器件失效分析的一種手段。

而在我們選擇對應的氣體時，可以依據以下方法：

• 清洗不怕氧化的樣品，優先采用氧氣，也可以使用氧氣/氬氣的混合氣；

• 清洗怕被氧化的樣品，優先采用氬氫混合氣，也可以使用純氬氣；

• 活化材料表面，用氧氣、或氧氣/氮氣混合氣、或氮氣；

• 還原金屬氧化物，用氫氣或氬氫混合氣，可以進行適當的加熱來提高工藝效率；