設(shè)備擁有大功率LED, COC/COS, AOC/COB, GOLD BOX共晶等工藝能力，可為您的裝配解決方案提供近乎完美的貼合感，并具有出色的惰性氣體控制。憑借成熟的工藝知識和最新技術(shù)，其可應(yīng)用于陶瓷和Plcc等行業(yè)的芯片鍵合。

【產(chǎn)品特點(diǎn)】

支持惰性氣體的貼合環(huán)境

獨(dú)立控制取，貼工藝控制能力：精確的貼合力和溫度控制

支持多物料:晶圓，Gelpak(凝膠盒)，華夫盒，彈匣

支持bond force: 20g-2000g

支持點(diǎn)膠，蘸膠，高速共晶等工藝

支持高精度模式：±5μm@3sigma

支持secs-gem

規(guī)格參數(shù)詳細(xì)~請電話咨詢： 18300005892（惠）