全球半導體封裝正在朝向先進封裝方向發展。先進封裝是指采用了先進的設計思路和先進的集成工藝，對芯片進行封裝級重構，并且能有效提高電子系統功能和密度的封裝技術。現階段先進封裝主要是指倒裝焊 (Flip Chip)、晶圓級封裝 (WLP)、2.5D封裝（Interposer）和3D封裝 (TSV)等。

根據Yole的數據，2019年全球先進封裝市場規模約290億美元，預計2025年增長到420億美元，年均復合增速約6.6%，高于整體封裝市場4%的增速和傳統封裝市場1.9%的增速。同時，隨著晶體管特征尺寸縮小到10nm以下，量子隧穿效應導致漏電愈發嚴重，基于摩爾定律的芯片研發和制造成本也會呈幾何倍數增加，摩爾定律延續遇到瓶頸。因此，先進封裝技術重要性日益凸顯。

先進封裝可以通過多種方式提高半導體產品的可靠性，例如采用更高質量的材料、優化設計、提高制造工藝等。其中，倒裝焊是一種常用的先進封裝技術，它是指將芯片翻轉后直接焊接在基板上的封裝方式，因為芯片與基板之間沒有引線，而是通過微小的焊點連接，這樣可以大大減小芯片與基板之間的距離，從而提高信號傳輸速度和可靠性。2.5D封裝和3D封裝也可以提高芯片之間的通信速度和可靠性。

說到這里，就不得不提到“半導體清洗工藝”的重要性。半導體器件在制造過程中會受到各種污染物和雜質的影響，例如油脂、灰塵、金屬顆粒等，這些污染物和雜質均會影響芯片的性能和可靠性。封裝之前對工件的清洗，不僅可以去除表面的污染物和雜質，還可以去除表面的氧化物和其他化學物質，為提升封裝的可靠性打下基礎。

半導體清洗工藝主要可分為濕法和干法兩種。

濕法清洗在目前而言仍是主流技術路線，它通過采用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗。主要包括RCA清洗法、超聲清洗等，濕法清洗具有效率高、成本較低等優點，但是也存在清洗時間長、不環保、易對工件造成二次污染等缺點。

干法清洗是指在清洗過程中不使用液體，而是使用氣體或固體顆粒進行清洗的一種方法。干法清洗中一般包括機械清洗、超聲波清洗、干冰清洗和等離子體清洗等。其中，等離子體清洗可以說是一種最高效的干法清洗工藝，它可以有效去除半導體表面的有機物、氧化物等污染物。干法清洗的優點在于清洗后無廢液，并且可有選擇性的進行局部處理。干法清洗能夠精準控制、清洗比較徹底以及不需要引入新雜質不會造成二次污染等，同時相較于濕法清洗有其獨有的優勢。

在等離子體清洗技術中，如今被運用較多的有射頻等離子清洗、超聲頻等離子清洗、微波等離子清洗，其中，采用微波等離子清洗的清洗效果可以說是最好的，并且它擁有無損傷、高效率、無二次污染、低工藝溫度等特點，也具備很強的材料表面活化能力，能提高材料的浸潤性，最大程度保證高可靠性芯片封裝的質量。